附件：
HOLTEKOTP燒錄器操作規范
1. 在容易跳電及電力不穩的廠房，必須在燒錄器所使用之電源加裝UPS以防止跳電與電源不穩所產生的燒錄**。
2. 燒錄IC旁一定要放置測試治具并以整批燒錄千分之一間隔抽檢以防制燒錄機故障時導致整批燒錄**。整批燒錄百分之一間隔抽檢作整機測試。
3. 每批燒錄前一定要作首件檢查，必由技術人員操作燒錄器前100PCS才能轉交給受訓過之作業人員。并將其它會誤觸之按鍵屏蔽避免產生誤操作。
4. 建立燒錄風險控管流程，即當批累計燒錄**超過1%即應通知品管單位或生技單位了解**原因，更要通報燒錄器廠商及代理商以獲得最新版本信息及檢討**發生原因。
當批燒錄**超過2%即已進入緊急狀態，除了通知燒錄器廠商與代理商并同時要求通報原廠。當批燒錄**超過3%即必須停止燒錄處置以免損失繼續擴大。
5. 若發生燒錄**的情況時,勿立即將 IC 丟棄,請重新將 IC 放置妥當,多試燒幾次（重新執行programàverify）,以防止燒錄腳座接觸**及老化現象引致燒錄**。
6. NG品應當依**品分批管理并加注原代碼之產品機型/燒錄軟件版本/燒錄選項/燒錄機臺及檢查碼，以利日后**品分析及追蹤。
7. 一定要分時記錄燒錄數量與**率作為燒錄之品質與人員素質控管,經由風險控管的燒錄工程才能免于人員素質控管與監督不易等人為因素。
8. 燒錄座應在燒錄比率升高至1%時檢查、擦拭或更換。
9. 燒錄人員應穿戴靜電環。
10. 如委外燒錄必須與委托廠商訂定委托燒錄合約書依本建議書控管燒錄**比率與記錄。
OTP DICE (CHIP ONBOARD) 燒錄操作及注意事項：
1. IC打線時，要預留燒錄所使用的11根引腳(如果IC有OSC3 Pin則為12根引腳)，引腳接線圖請參考后面燒寫聯機說明，并且PCB板上LAYOUT的線不要過長,燒錄時不要外加元器件，以免引入外界干擾。
2. 如制作燒錄模具，注意模具與燒錄器連接的導線不要超過15cm。
3. 避免在高溫、高濕、灰塵多的環境操作或者存放燒錄器，DICE燒錄模具應在燒錄比率升高至1%時檢查、擦拭或更換。
4. 燒錄**的COB如果尚未封膠,可用紫外線擦除器擦除90分鐘,擦除完后要檢查打線和 PCB,如果沒有問題可以重新燒錄,這樣才能保證 Dice 燒錄的良率。
為了提高燒錄的良率，請客戶注意以下幾點建議：
1. 請客戶注意燒錄芯片時，盡量避免外部訊號如手機訊號的干擾,以及用手碰觸IC和燒錄系統的干擾等。
2. 芯片燒寫量超過10Kpcs時，請用酒精擦拭HandyWriter/HT-Writer上40pins的texttool或更換插座，避免插座被氧化造成燒錄**。
3. 如果連續燒寫**率偏高，建議客戶將燒寫器送回我公司檢修，查證是否燒寫器的問題。
4. 凡是OTP的用戶都必須確實執行以上幾款約定。才不致發生人為或設備所造成巨大的損失。
正確燒寫OTP步驟
HT-WRITER（或HandyWriter）線上燒寫：
1． BLANKàPROGRAMMERàVERIFYàLOCK。這樣可以進一步確保程序燒錄的正確性。如果在PROGRAMMER或者VERIFY過程中出錯，請客戶重新執行PROGRAMMERàVERIFY這兩個步驟，如果通過了就可以LOCK。如果仍然不能PASS千萬不要按下“Lock”鍵，請寄回盛揚進行分析。一旦在前三步（BLANK、PROGRAMMER或VERIFY過程）出現錯誤，還可以通過檢測發現原因。而一旦LOCK了，就沒有辦法讀出內容了。因此若此時需要對**品進行分析除了將問題芯片寄回還需要客戶提供電路原理圖和電路印制板幫助分析。
注意：1）若選擇使用“Auto”進行燒錄，最好在此之前先按照步驟“1”燒寫幾片芯片，燒錄正常后再使用“Auto”進行燒錄。若在“Auto”過程中出現錯誤，請客戶重新執行ProgramàVerify這兩個步驟，然后按步驟1進行處理。
2）在燒錄芯片過程中，請客戶注意鍵盤上的快捷鍵的使用，尤其是“L”/HandyWriter為“K”（這兩個鍵為鎖住的快捷鍵）的使用，如果不小心按下這個鍵可能會將芯片在沒有燒錄完畢的情況下將芯片鎖住，導致燒錄失敗。
3）若“LOCK”鍵被不小心點擊兩次，會出現“ DeviceisLocked！”的提示（雖然此時已經燒錄成功），此時請客戶將此芯片上板進行測試，而不要做**品處理。
HT-Writer離線燒寫：
2． HT-WRITER背面有四個DIP開關，分別對應功能是：1、CHECK ID；2、BLANK CHECK；3、LOCK；4、BUZZER。具體使用說明可以看 HOLTEK公司網站上的HT-WRITER使用說明。
（建議客戶選擇BUZZER鍵，這樣在燒錄成功或失敗時都會發出聲響提醒使用者）按下HT-WRITER正面按鍵，就可以進行燒寫。一旦燒寫失敗，請客戶重新執行燒寫，但注意不要做BLANK CHECK和LOCK動作。因為此時可能MCU中已經存在一部分程序了，BLANKCHECK是不會通過的。一旦重新燒寫正確，再進行LOCK動作。如果仍然不能燒寫OK，則請寄回我公司檢測進行分析。
注意：在使用離線燒錄方式時，將要燒錄的程序成功下載到燒錄器里后，建議客戶將串口線（燒錄器與電腦的連接線）從燒錄器上拔掉，以防止外部靜電信號對燒錄過程的干擾。
OTP 燒寫連接
a) 用HT-WRITE; HandyWriter; HT-ICE進行OTP燒寫時,IC插座的位置.
燒寫插座
( 圖一 HT-ICE )
( 圖二 HT-Writer 燒寫器 )
( 圖三 HandyWriter )
b)燒寫插座說明.
對于OTP燒寫來說,只有IC的11根腳是控制燒寫的(如果IC有OSC3 Pin則為12根腳),其余的與燒寫無關,
Pin Name | Function | Pin Type | Description |
PA0 | AD0 | I/O | Bit 0ofaddress/databus |
PA1 | AD1 | I/O | Bit 1ofaddress/databus |
PA2 | AD2 | I/O | Bit 2ofaddress/databus |
PA3 | AD3 | I/O | Bit 3ofaddress/databus |
PA4 | CLK | I | Serial clock inputforaddressand data |
PA5 | CSB | I | Chipselect,activelow |
PA6 | RWB | I | Read/Writecontrolinput |
VDD | VDD | P | Power supply |
RESB | VPP | P | Programmingpowersupply |
VSS | VSS | P | Ground |
OSC1 | OSC | | Connect to GND |
OSC3 | OSC | | ConnecttoGND |
Legend:I=Input, O = Output, P = Power
因目前正處冬季，天氣比較乾燥，所以建議客戶一定要做好靜電保護，以進一步降低**率：
1、有可能接觸IC的工人最好要佩戴靜電環。
2、手上不要佩戴橡膠手套等容易起靜電的物件。
3、可適當增加空氣濕度，可有效防止靜電的産生。
建議：
根據以上測試，SH.FAE建議客戶做以下防護注意事項：
客戶方面在生產或測試時，注意ESD/EOS防護（可參考附件）。
為了提高使用的良率，請客戶詳細閱讀以下附件。
附件：
HOLTEK IC ESD/EOS防護注意事項
封裝片操作注意事項：
1. 操作人員應配戴靜電環（以帶接地線的靜電環為佳）。
2. 操作人員應避免配戴膠質或絲質等易產生靜電之手套。
3. 操作操作中，指尖應盡量避免觸碰IC管腳。
4. 操作所處平臺應可靠接地。
5. 操作環境應保持適當濕度。
封裝片焊接/上板測試操作注意事項：
1. 焊槍等焊接工具應可靠接地，防止漏電擊穿IC。
2. 測試操作中，指尖應盡量避免觸碰PCBA。
3. 測試平臺應可靠接地。
4. 測試電源應穩定，避免出現電流浪涌或電壓過載。
5. 測試環境應保持整潔，避免金屬碎屑等異物落入PCBA引起IC短路。
因目前正處冬季，天氣比較乾燥，所以建議客戶一定要做好靜電保護，以進一步降低**率：
1、有可能接觸IC的工人最好要佩戴靜電環。
2、手上不要佩戴橡膠手套等容易起靜電的物件。
3、可適當增加空氣濕度，可有效防止靜電的産生。
建議：
客戶方面在生產或測試時，注意ESD/EOS防護（可參考附件）。
為了提高使用的良率，請客戶詳細閱讀以下附件。
附件：
ICESD/EOS防護注意事項
封裝片操作注意事項：
1. 操作人員應配戴靜電環（以帶接地線的靜電環為佳）。
2. 操作人員應避免配戴膠質或絲質等易產生靜電之手套。
3. 操作操作中，指尖應盡量避免觸碰IC管腳。
4. 操作所處平臺應可靠接地。
5. 操作環境應保持適當濕度。
封裝片焊接/上板測試操作注意事項：
1. 焊槍等焊接工具應可靠接地，防止漏電擊穿IC。
2. 測試操作中，指尖應盡量避免觸碰PCBA。
3. 測試平臺應可靠接地。
4. 測試電源應穩定，避免出現電流浪涌或電壓過載。
5. 測試環境應保持整潔，避免金屬碎屑等異物落入PCBA引起IC短路。
