PrimoD-RIE于2007年12月正式發布，主要面向65nm及45nm工藝、300mm晶圓。與市場上的現有產品相比處理能力提高35-50%、成本則降低30-40%。AMEC于2007年6月向客戶交付了測試機。該設備是中國本土生產的核心設備**進入國際主流生產線。

一般來說，等離子體刻蝕工藝主要包括三類：濺射、化學刻蝕和反應離子刻蝕(Reactive IonEtching，RIE)。RIE通過活性離子對襯底的物理轟擊和化學反應雙重作用刻蝕，具有濺射刻蝕和等離子刻蝕兩者的優點，同時兼有各向異性和選擇性好的優點。目前，RIE已成為VLSI中應用最廣泛的主流刻蝕工藝。

PrimoD-RIE主要針對300mm芯片制造，具有單晶圓獨立加工環境。此設備擁有自主知識產權，以及高頻和低頻混合射頻去耦合反應離子刻蝕的等離子體源，可加工65/45納米芯片，并可延伸到下一代更**芯片制造。其應用包括極深接觸孔刻蝕、硬掩膜刻蝕、金屬接觸孔刻蝕、淺槽刻蝕等各種電介質刻蝕。通過低頻率RF與高頻率RF的分離，實現了等離子密度和能源的獨立控制，可應用于DRAM、閃存、邏輯等制造。

AMEC成立于2004年，由尹志堯和他的硅谷伙伴一起組建。作為在美國打拼了超過20年的典型硅谷創業者，其理科背景出身、多年美國大公司高管的經歷，讓尹志堯成了一個懂技術、擅經營的老板。AMEC目前已進入刻蝕與CVD市場，與應用材料、Lam、TEL等公司成了“同行”。其總部設在英屬開曼群島，開發基地位于上海市，銷售基地位于新加坡。得益于技術上的突破和風險投資的支持，AMEC有望成為國際半導體設備巨頭們的強有力競爭者。

目前，全球半導體市場正持續轉向消費電子，消費者對終端價格的敏感度讓芯片制造企業感受到****的壓力，成本已成為決定芯片制造公司能否成功的關鍵之一。芯片制造業向亞洲轉移已是毋庸置疑，但是作為上游的半導體設備工業卻仍然根在美國本土。中國半導體設備產業的發展一直以來都是“路漫漫”并“上下求索”，缺乏自主知識產權和核心**的保護是困難所在。那么，在產業日益成熟，并且成本成為主要驅動力的情況下，如何發揮本土設備的優勢引得眾人苦苦思索。

其實，中國本土設備企業可以采取一系列的辦法來跨越**障礙，例如：與世界**的設備企業聯合，共同開發新產品新工藝；加強與**用戶的直接合作，實現關鍵零部件的國產化；聯合國內的院校和研究所，引進國際上的先進技術人才等。對于突破口，與其考慮技術難度大、易受國外制約的關鍵設備，不如重視技術難度相對小而又量大面廣的設備。

半導體設備的戰場上，AMEC繞開“豪門”設備之爭，以“中國制造”的優勢獲得國際同行的首肯，此番獲獎正是最好證明。