低成本FPGA還是傳統硅片？

FPGA與ASIC/ASSP的爭論一直沒有停止過，在今年嚴峻的形勢下，二者之間的PK達到了頂峰。Altera公司董事會主席兼**執行官JohnDaane在主題演講中明確指出，PLD和ASIC/ASSP之爭已經到了一個引爆點，FPGA取代ASIC/ASSP將成為一個顯而易見的事實。他認為，受經濟環境影響，未來幾年半導體產業各應用領域的**度由強到弱將依次是工業、通信、計算機/存儲以及消費類電子/手持設備。雖然消費類電子市場容量巨大，但那些專注于消費及PC市場的公司顯然也更容易受到沖擊。Daane提出了一個他稱之為半導體產業重新分配的原理，即半導體市場總體會有1~3%的增長，但嚴重依賴消費類電子和PC銷售的ASIC/ASSP市場卻會嚴重收縮，相反，FPGA依靠通信、工業和**應用受到經濟沖擊的影響非常小，他預測Altera在可見的將來會有5~9%的增長。

這種不一致性一方面源于終端市場增長的差異性，另一方面則是因為FPGA正在取代ASIC/ASSP。“原因就是曾經無數次被提及的，即FPGA的可編程性、低NRE費用以及裸片尺寸不斷縮小。”Daane說道。他舉了一個例子，去年幾乎90%的ASIC設計仍然采用130nm或以上工藝制程，也是在去年，Altera開始交付40nmFPGA產品，這種工藝節點的**轉化為成本和功耗方面的優勢，使得FPGA最終從原型設計工具變為可以大容量市場采用的解決方案。他表示，對于88%的ASIC設計來說，FPGA都是可替代的選擇。

臺灣地區IC設計服務公司Global Unichip市場處處長黃克勤博士也持類似觀點，該公司在2008年tapeout了更多的90nm而非130nm設計。據他介紹，他們2009年前兩個月贏得的設計合約70%都是基于90nm技術甚至更小工藝節點。盡管130nm工藝可能還在ASIC設計中占據領導地位，但新的設計多數都趨向采用新的工藝節點以降低單元成本。

MEMS：正在蘇醒的第五感官

今年的MEMS論壇上傳來的消息則是半導體廠商如果沒有采用MEMS將會丟失很多生意。“一個關于MEMS技術有趣的事情是，它是始于200年前將能源轉化為動力的工業**。”Maxim集團總裁VijayUllal說道，“如果能把動力、計算以及傳感三者相結合，你將真正擁有一個智能的機器，或許可以成為人類的對手。”Maxim正在進入MEMS市場，將從那些還沒有形成市場主導者的領域著手。“我們將從共鳴器以及微繼電器開始，并最終超越這些。”事實上，并不是MEMS器件本身，Maxim感興趣的還包括與MEMS器件結合的信號處理以及算法。

ADI公司MEMS產品部副總裁兼總經理MarkMartin在解釋MEMS為何會有爆發性增長應用時指出，不僅汽車電子和消費類電子，現在包括工業、醫療以及儀表等都在越來越多的采用MEMS技術。

Martin指出，從歷史來看，十分復雜的工藝通常用在市場容量較低的市場，“但目前情況已經改變，MEMS的工藝已經成熟，曾經一度面臨重大挑戰的良率問題也隨著傳統半導體工藝改進日益提升。”市場對于這種技術的使用也有一個認知曲線，一些用戶最初僅是憑借價格來購買三軸加速計，然而他們發現并不是所有的器件都會取得同樣的使用效果，用戶體驗很大程度上取決于傳感器件的性能以及精度。隨著市場的成熟，一些低成本的市場以及其他產品也開始采用MEMS技術。

縮小MEMS器件尺寸是否是一個機會？“摩爾定律并不適用于MEMS，”Ullal說道，“有一點是非常清楚的摩爾定律要么已經死亡，要么即將失效。在系統上增加功能的方法是通過3D集成。”

有一種理解是MEMS行業將由客戶引導，而并非傳統的半導體行業通過展示產品自身性能來推動產業的發展。“我們已經慢了一步，”Martin說道，“如果希望市場繼續增長，我們必須提供更多的算法和軟件。我們通過一種簡單的方式來解釋這樣一種技術，并且在各個市場引導培育人們利用它。這并不是僅由廠商引導客戶的單一的方式。我們意識到必須扮演更重要的角色，提供開發工具，并且將繼續從客戶端獲取更多的信息。”

算法、軟件以及系統開發顯然已成為MEMS技術倡導者最關注的問題。VTI公司副總裁Smyser補充指出，該公司正在將其用于導航和GPS設備中。“除此之外，仍然有許多來自用戶需求的應用正在驅動著我們。例如iPhone里內置了許多加速計，用戶正在試圖在他們的產品中加入相類似的功能。”

經過20年的發展，MEMS現在或許不算是在一個最遭的情況。“為了充分讓MEMS器件滲透到各個應用領域，你不得不提供系統級的解決方案。這項技術的一個關鍵所在就是封裝，必須能提供一種單一封裝的解決方案。”Ullal解釋道。